1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の厚膜デバイス市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場
6.1 コンデンサ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 抵抗器
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 太陽電池
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 ヒーター
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 エンドユーザー別市場内訳
7.1 自動車
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ヘルスケア
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 コンシューマー・エレクトロニクス
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 インフラ
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 中南米
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場内訳
8.5.3 市場予測
9 推進要因、阻害要因、機会
9.1 概要
9.2 推進要因
9.3 阻害要因
9.4 機会
10 バリューチェーン分析
11 ポーターズファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の程度
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 Bourns Inc.
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.2 フェロ・テクニークBV
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.3 KOA Speer Electronics Inc.（KOA株式会社）
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務
13.3.4 パナソニック株式会社
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 ロームセミコンダクターGmbH
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 Samsung Electronics Co. Ltd.
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務
13.3.6.4 SWOT分析
13.3.7 TE コネクティビティ・リミテッド
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8 サーモ・ヒーティング・エレメンツ LLC
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 Vishay Intertechnology Inc.
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務
13.3.9.4 SWOT 分析
13.3.10 ワトロー・エレクトリック・マニュファクチャリング（株
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.11 Würth Elektronik GmbH & Co. KG.
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.12 YAGEO Corp.
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
13.3.12.3 財務
❖ 世界の厚膜デバイス市場に関するよくある質問(FAQ) ❖
・厚膜デバイスの世界市場規模は？
→IMARC社は2023年の厚膜デバイスの世界市場規模を1,351億米ドルと推定しています。
・厚膜デバイスの世界市場予測は？
→IMARC社は2032年の厚膜デバイスの世界市場規模を3,644億米ドルと予測しています。
・厚膜デバイス市場の成長率は？
→IMARC社は厚膜デバイスの世界市場が2024年〜2032年に年平均11.3%成長すると予測しています。
・世界の厚膜デバイス市場における主要企業は？
→IMARC社は「Bourns Inc.、Ferro Techniek BV、KOA Speer Electronics Inc. (KOA Corporation)、Panasonic Corporation、Rohm Semiconductor GmbH、Samsung Electronics Co. Ltd.、TE Connectivity Ltd、Thermo Heating Elements LLC、Vishay Intertechnology Inc.、Watlow Electric Manufacturing Co. Würth Elektronik GmbH & Co. KG.、YAGEO Corp.など ...」をグローバル厚膜デバイス市場の主要企業として認識しています。
※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。
